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 光罩相關業務之服務: |
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內容包括Tapeout、光罩廠評估、光罩製作等等。
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| 代工製造服務: |
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內容包括Tapeout、光罩製造、代工廠評估、晶圓投片及規畫、WAT及生產上資料的分析、良率的維護及改善等等。 |
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| 晶圓級測試服務: |
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內容包括測試廠評估、測試程式開發、探針卡之製程、良率的維護及改善、故障分析等等。 |
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| 封裝服務: |
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內容包括封裝廠評估、封裝良率之維護及改善、故障分析等等。 |
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| 晶片級最終測試服務: |
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內容包括測試廠評估、測試程式開發、Load Board/Dut Board/Socket製造、產品特性分析、良率的維護及改善、故障分析等等。 |
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| 可靠度服務: |
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內容包括可靠度提供廠商之評估、元件級之可靠度分析及檢驗、晶片封裝之可靠度分析及檢驗、產品之可靠度分析及檢驗等等。 |
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| 量產服務: |
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內容包括量產時產品於晶圓廠、測試廠、封裝廠之良率的維護及改善、故障分析、投片之安排及規劃、製程條件變更時之評估等等。
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| 故障分析服務: |
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內容包括電性及物性分析,例如: Liquid Crystal Hot Spot; EMMI; SEM; TEM; Auger/ EDX; FIB; X-ray 等等。 |
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